等离子去胶设备CPN-GP02—QJ4

用于生产半导体干法工艺中芯片表面光刻胶的干法去除，并且也可兼做刻蚀工艺。本设备具有体积小、美观大方、效率高等特点，特别适合科研单位和小企业使用。

主要技术参数：

 1.主机电源：380V/50Hz    0.8KW

 2.振荡功率：200W

 3.工作频率：13～18MC

 4.去胶速率：900～1200Å/min

 5.氧气流量：10500ml/min

 6.装片容量：25片/次

 7.装片较大直径：Ф50mm

 9.外型尺寸：600×430×850（mm）

10.重    量：85Kg